半導体用セラミックメーカーの技術総合職

■職務概要：
半導体用セラミックメーカーとして国際的な地位を築いている同社において、
技術総合職として業務に参画していただきます。
入社当面は本社でまずは製品知識を習得いただき、半年から1年後にマレーシア駐在を予定しております。
エンジニアとして現場で実務に携わりつつ、
プレイングマネージャーとしてローカル社員のフォローにもあたっていただきます。

具体的には、下記業務を想定しております。
◎製品に合わせた治工具設計～工程設計および新規プロセス開発など
◎品質や製造技術、生産性向上への取り組み
◎顧客との仕様決めや品質・技術課題の交渉
◎その他、生産技術・製造技術管理など

■マレーシア（ペナン島）駐在について：
現地は日本食が簡単に手に入り、食事も美味しく、治安も良い生活環境です。
日本人学校（小、中学校）もあり、家族帯同でも赴任可能です。
なお日本～ペナン間のフライトは約7時間で、海外の中では比較的短時間で行くことが可能です。
勤務地となるマレーシア工場は約1,000名の従業員がおります。
製品製造の後工程を中心に、直近では生産設備の増設も進んでおり、
中長期的に成長が期待される海外製造拠点です。

■同社の特徴：
取り扱うのは、約半世紀の蓄積された技術により同社が世界に誇る商品です。
また携帯電話・デジタルカメラ・光通信などに使われる半導体や水晶なども取り扱っており
携帯電話通信やBluetoothをつかったワイヤレスイヤホンなどの通信機器にも同社の製品が使われています。
また、電気自動車などのパワー半導体モジュールも需要好調であり、
同社製品のニーズはさらに高まっております。
こうした最新の技術革新に携われるのも同社の大きな魅力の一つです。

【歓迎要件】
・セラミックに関する知識をお持ちの方
・英語力をお持ちの方
＜語学補足＞
コミュニケーションは基本的に英語ですが、英会話に自信がなくとも伝えようとする意思があれば対応可能です

【最終学歴】
大学院、大学、高等専門学校卒以上

■昇給：年1回（4月）
■賞与：年2回（6月・12月）

※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
※月給(月額)は固定手当を含みます。
※給与詳細は年齢・経験・能力等を踏まえて決定します。
　一般職（想定年収400～650万円）／基幹職（想定年収700～900万円）を想定

【試用期間】
3ヶ月
試用期間中も、待遇に変動はありません。

【転勤の有無】
有
入社当初は本社でまずは製品知識を習得いただき、半年から1年後にマレーシア駐在を予定しております。

【オンライン面接】
可

【残業時間】
月平均30時間（繁閑によって変動あり）

■寮社宅：借上社宅制度あり（その他補足事項参照）

■社会保険

■退職金制度：退職一時金、確定拠出年金

■定年：60歳　65歳まで再雇用制度あり

■教育制度・資格補助補足：OJTにて実施いたします。

■ハードシップ手当（海外赴任後）

■財形貯蓄制度

■社員融資金制度

■グループ保険制度

■各種特別休暇

■社員食堂有り（個人負担額：210円/食）

■作業服貸与

※勤続5年毎にリフレッシュ休暇（手当３万円）取得可。

※採用時の転居費用は会社負担となります。

■産休・育休取得可（育休明けの時短勤務もご相談可能です）

■借上社宅制度

　転勤時に通勤圏内に住宅の無い場合借上社宅制度あり

　※本社勤務の中途入社者のうち、通勤圏内に住宅が無い場合、借上社宅制度適用